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内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
编委会秘书处
出版委员会
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
编委会秘书处
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 功率半导体封装概述
1.1 概述
1.2 功率半导体封装
1.3 功率半导体器件的市场和应用
1.4 小结
参考文献
第2章 功率半导体封装设计
2.1 功率半导体封装设计概述
2.2 电学设计
2.3 热设计
2.4 热机械设计
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2.5 电热力耦合设计
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2.6 小结
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参考文献
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第3章 功率半导体封装工艺
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3.1 功率半导体器件主要封装外形
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3.2 功率半导体器件典型封装工艺
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第4章 IGBT封装工艺
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4.1 IGBT器件封装结构
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4.2 IGBT器件封装工艺
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参考文献
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第5章 新型功率半导体封装技术
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5.1 SiC功率半导体器件的封装技术
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5.2 GaN功率半导体器件的封装技术
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第6章 功率器件的测试技术
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6.1 测试概述
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6.2 测试标准
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6.3 参数测试
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6.4 电性能抽样测试及抽样标准
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6.5 测试数据分析
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第7章 功率半导体封装的可靠性试验
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7.1 概述
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7.2 环境类试验
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7.3 寿命类试验
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7.4 其他试验
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7.5 产品的工程试验方法
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第8章 功率半导体封装的失效分析
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8.1 概述
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8.2 失效分析方法
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8.3 封装失效的主要影响因素
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8.4 失效分析方案设计与实例
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8.5 小结
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参考文献
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第9章 功率半导体封装材料
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9.1 功率半导体封装材料的关键性质
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9.2 塑封材料
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9.3 芯片粘接材料
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9.4 基板材料
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9.5 键合材料
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9.6 电镀材料
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9.7 小结
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参考文献
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第10章 功率半导体封装的发展趋势与挑战
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10.1 高电学性能
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10.2 高散热性能
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10.3 高可靠性
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10.4 小型化
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10.5 高功率密度
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10.6 低成本
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10.7 集成化和智能化
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10.8 宽禁带半导体时代
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10.9 小结
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参考文献
更新时间：2021-11-03 13:24:17
完结共73章
倒序