书名:
功率半导体封装技术
作者名:
虞国良主编
本章字数:
50字
更新时间:
2021-11-03 13:23:48
编委会秘书处
秘书长
:王永文(兼)
副秘书长
:罗正忠 季明华 陈春章 于燮康 刘九如
秘书
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