书名:
功率半导体封装技术
作者名:
虞国良主编
本章字数:
32字
更新时间:
2021-11-03 13:23:48
出版委员会
主任
:刘九如
委员
:赵丽松 徐静 柴燕 张剑 魏子钧 牛平月 刘海艳
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