“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会

主编：毕克允

副主编：王新潮

编委：（按姓氏笔画排序）

于大全 王红 王谦 王国平 孔德生 刘胜 杨拥军 沈阳 张志勇 武乾文 恩云飞 曹立强 梁新夫 赖志明 虞国良