书名:
功率半导体封装技术
作者名:
虞国良主编
本章字数:
66字
更新时间:
2021-11-03 13:23:47
“集成电路系列丛书”编委会
主编
:王阳元
副主编
:李树深 吴汉明 周子学 刁石京 许宁生 黄如 丁文武 魏少军 赵海军 毕克允 叶甜春 杨德仁 郝跃 张汝京 王永文
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