4.1 IGBT器件封装结构
书名：
功率半导体封装技术
作者名：
虞国良主编
本章字数：
822字
更新时间：
2021-11-03 13:23:57
后续精彩内容，上QQ阅读APP免费读
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
账号和设备都新为新人
登录订阅本章 >