功率半导体封装技术已经成为功率半导体器件乃至功率电子技术领域的关键技术，直接影响功率半导体器件在实际应用中的性能和可靠性。本章对功率半导体封装进行概述，介绍功率电子技术和功率半导体器件的基本概念和发展历程，阐明了功率半导体和微电子的联系与区别，在微电子封装基础上，主要介绍功率半导体封装的特点和要求，并介绍常见功率半导体封装类型。
功率半导体器件是功率电子技术的“心脏”，而封装技术是支撑器件应用的“骨骼”，深入理解功率半导体封装技术是解决高效能源变换应用的必要前提。