3　总体设计

3.1　一般规定

3.1.1　厚膜陶瓷基板生产工厂根据厚膜基板材料和浆料的烧结温度可分为低温厚膜陶瓷基板厂和高温厚膜陶瓷基板厂。

3.1.2　厚膜陶瓷基板厂除烧结工艺区、镀涂工艺区外应按照净化环境设计，其工程运行温度应为5℃～30℃，相对湿度应为30%～80%。

3.1.3　厚膜陶瓷基板厂生产厂房和动力厂房宜分开设计。