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中华人民共和国住房和城乡建设部公告
前 言
1 总 则
2 术 语
3 总体设计
3.1 一般规定
3.2 厂房区划
3.3 设备布置
4 基本工艺
4.1 一般规定
4.2 陶瓷基板预处理
4.3 厚膜浆料贮存
4.4 印刷网版制作
4.5 丝网印刷
4.6 通孔金属化
4.7 烧 结
4.8 激光调阻
4.9 镀 涂
4.10 裂 片
4.11 熟 切
4.12 测 试
5 工艺设备配置
5.1 一般规定
5.2 陶瓷基板预处理工艺设备
5.3 厚膜浆料贮存工艺设备
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5.4 印刷网版制作工艺设备
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5.5 丝网印刷工艺设备
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5.6 通孔金属化工艺设备
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5.7 烧结工艺设备
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5.8 激光调阻工艺设备
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5.9 镀涂工艺设备
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5.10 裂片工艺设备
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5.11 熟切工艺设备
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5.12 测试设备
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6 建筑与结构
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6.1 建 筑
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6.2 结 构
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7 公用设施及动力
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7.1 空气净化系统
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7.2 给水排水
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7.3 冷 热 源
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7.4 气体动力
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7.5 通风及防排烟系统
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8 电气设计
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8.1 供 电
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8.2 照明、配电和自动控制
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8.3 通信、信息
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8.4 接 地
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9 环境保护、节能与消防
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9.1 环境保护
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9.2 节 能
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9.3 消 防
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附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程
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本标准用词说明
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引用标准名录
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条文说明
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编制说明
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1 总 则
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3 总体设计
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3.1 一般规定
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4 基本工艺
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4.1 一般规定
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4.2 陶瓷基板预处理
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4.3 厚膜浆料贮存
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4.4 印刷网版制作
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4.5 丝网印刷
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4.6 通孔金属化
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4.7 烧 结
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4.8 激光调阻
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4.9 镀 涂
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4.10 裂 片
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4.11 熟 切
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4.12 测 试
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5 工艺设备配置
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5.1 一般规定
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5.5 丝网印刷工艺设备
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5.8 激光调阻工艺设备
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5.11 熟切工艺设备
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5.12 测试设备
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6 建筑与结构
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6.1 建 筑
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6.2 结 构
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7 公用设施及动力
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7.1 空气净化系统
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7.2 给水排水
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7.3 冷 热 源
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7.4 气体动力
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7.5 通风及防排烟系统
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8 电气设计
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8.1 供 电
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8.2 照明、配电和自动控制
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8.3 通信、信息
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9 环境保护、节能与消防
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9.1 环境保护
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9.2 节 能
更新时间:2021-04-20 11:19:16