前言

本书是中等职业教育国家规划教材，是在《电子产品结构工艺》（第2 版）的基础上进行改编的。《电子产品结构工艺》（第2版）从2005年7月出版至今，一直受到广大读者的关注，并于2007年9月荣获中国电子教育学会首届中等职业教育优秀教材三等奖，几年来进行了多次重印。

《电子产品结构工艺》（第3版）保持了第2版的基本结构和特色，并对新技术和新工艺进行较大幅度的充实和补充。突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了第5章电子产品装连技术和第12章电子产品装调实训。本书注重基础知识的丰富和补充，将第2版第3章的电子元器件及材料，分为常用材料和常用电子元器件两章进行较详细的叙述。考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对第2版的第1，2章内容进行了精简。本书力求图文并茂，增加了大量清晰的简图和图片。内容叙述力求深入浅出、通俗易懂、表达准确。

本书主要内容为：第1章 电子产品结构工艺基础，第2章 常用材料，第3章 常用电子元器件，第4章 印制电路板设计与制造，第5章 电子产品装连技术，第6章 焊接技术，第7章 电子产品装配工艺，第8章 表面组装技术，第9章 电子产品调试工艺，第10章 电子产品结构，第11章 电子产品技术文件，第12章 电子产品装调实训。

本书由龙立钦和赵新根编写，由龙立钦副教授任主编，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系范泽良讲师的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。

尽管我们在电子产品结构工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。请把对本书的意见和建议告诉我们，以便修订时改进。所有意见和建议请寄往：E-mail:2xsk@sohu.com。

为了方便教师教学和读者自学，本书配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案、习题答案）免费供教师和读者使用，请有此需要的教师和读者登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）负责注册后再下载，有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。

编者

2010年3月