完结共87章
倒序
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版权信息
前言
第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 电子产品基础知识
1.2 电子产品的可靠性
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1.3 电子产品的防护
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本章小结
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习题1
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第2章 常用材料
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2.1 导电材料
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2.2 焊接材料
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2.3 绝缘材料
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2.4 粘接材料
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2.5 磁性材料
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本章小结
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习题2
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第3章 常用电子元器件
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3.1 RCL元件
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3.2 半导体器件
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3.3 集成电路
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3.4 表面组装元器件
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3.5 其它常用器件
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本章小结
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习题3
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第4章 印制电路板设计与制造
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4.1 印制电路板设计基础
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4.2 印制电路的设计
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4.3 印制电路板的制造工艺
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4.4 印制电路板的手工制作
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本章小结
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习题4
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第5章 电子产品装连技术
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5.1 紧固件连接技术
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5.2 粘接技术
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5.3 导线连接技术
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5.4 印制连接技术
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本章小结
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习题5
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第6章 焊接技术
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6.1 焊接基础知识
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6.2 手工焊接技术
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6.3 自动焊接技术
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6.4 无铅焊接技术
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6.5 拆焊
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本章小结
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习题6
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第7章 电子产品装配工艺
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7.1 装配工艺技术基础
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7.2 装配准备工艺
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7.3 电子元器件的安装
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7.4 整机组装
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7.5 微组装技术简介
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本章小结
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习题7
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第8章 表面组装技术(SMT)
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8.1 概述
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8.2 表面组装工艺
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8.3 表面组装设备
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8.4 SMT焊接工艺
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本章小结
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习题8
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第9章 电子产品调试工艺
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9.1 概述
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9.2 调试仪器
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9.3 调试工艺技术
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9.4 整机质检
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9.5 故障检修
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9.6 调试的安全
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本章小结
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习题9
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第10章 电子产品结构
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10.1 电子产品整机结构
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10.2 电子产品结构设计
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本章小结
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习题10
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第11章 电子产品技术文件
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11.1 设计文件
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11.2 工艺文件
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本章小结
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习题11
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第12章 电子产品装调实训
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12.1 万用表装调实训
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12.2 收音机装调实训
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本章小结
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习题12
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参考文献
更新时间:2018-12-27 15:10:32