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版权信息
内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 三维封装发展概述
1.1 封装技术发展
1.2 拓展摩尔定律——3D封装
1.3 3D封装技术发展趋势
1.4 本书章节概览
第2章 TSV结构、性能与集成流程
2.1 TSV定义和基本结构
2.2 TSV工艺流程概述
2.3 Via-middle技术
2.4 Via-last技术
2.5 其他TSV技术路线
2.6 本章小结
第3章 TSV单元工艺
3.1 TSV刻蚀技术
3.2 TSV侧壁绝缘技术
3.3 TSV黏附层、扩散阻挡层及种子层沉积技术
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3.4 TSV电镀填充技术
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3.5 TSV平坦化技术
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3.6 TSV背面露铜技术
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3.7 本章小结
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第4章 圆片级键合技术与应用
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4.1 圆片级键合与3D封装概述
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4.2 介质键合技术
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4.3 金属圆片键合技术
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4.4 金属/介质混合键合技术
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4.5 本章小结
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第5章 圆片减薄与拿持技术
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5.1 圆片减薄技术
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5.2 圆片临时键合技术
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5.3 圆片拆键合技术
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5.4 临时键合材料
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5.5 本章小结
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第6章 再布线与微凸点技术
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6.1 再布线技术
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6.2 钎料凸点技术
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6.3 铜柱凸点技术
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6.4 铜凸点技术
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6.5 本章小结
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第7章 2.5D TSV中介层封装技术
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7.1 TSV中介层的结构与特点
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7.2 TSV中介层技术发展与应用
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7.3 TSV中介层电性能分析
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7.4 2.5D TSV中介层封装热设计与仿真
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7.5 2.5D TSV中介层封装研究实例
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7.6 本章小结
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第8章 3D WLCSP技术与应用
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8.1 基于TSV和圆片键合的3D WLCSP技术
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8.2 基于Via-last型TSV的埋入硅基3D扇出型封装技术
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8.3 3D圆片级扇出型封装技术
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8.4 本章小结
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第9章 3D集成电路集成工艺与应用
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9.1 3D集成电路集成方法
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9.2 存储器3D集成
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9.3 异质芯片3D集成
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9.4 无凸点3D集成电路集成
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9.5 3D集成模块化整合
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9.6 本章小结
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第10章 3D集成电路的散热与可靠性
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10.1 3D集成电路中的热管理
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10.2 3D集成电路散热影响因素与改进
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10.3 TSV电学可靠性
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10.4 TSV噪声耦合
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10.5 TSV的热机械可靠性
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10.6 3D集成电路中的电迁移
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10.7 3D集成电路中的热力学可靠性
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10.8 3D封装中芯片封装交互作用
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10.9 本章小结
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参考文献
更新时间：2021-10-29 12:17:48
完结共75章
倒序