1.3 LS1B 开发套件

LS1B 开发套件使用核心板加主板的结构设计，以方便用户采用核心板设计自己的应用。LS1B 开发套件的核心板采用的是龙芯 1 号系列的主控芯片，从芯片设计到板级设计都尽量实现国产最大化，是一款应用国产技术较多、原生中文技术支持较好的开发板。

LS1B 开发套件主要由苏州市天晟软件科技有限公司研发，其外观如图1.1所示。核心板采用4层印制电路板（Printed-Circuit Board，PCB），贴片零件全部由专业贴片机完成，不仅可保证信号的质量，也可保证元器件稳定、可靠。在设计上，工程师尽量把芯片的各项功能通过复用或直连的方式显示出来，以方便客户设计、验证。

图1.1　LS1B 开发套件外观

LS1B 开发套件的硬件资源如表1.1所示。

表1.1　LS1B 开发套件的硬件资源

探索提升

20世纪90年代，RTOS（Real Time Operating System，实时操作系统）开始流行，高端嵌入式CPU和嵌入式操作系统问世。高可靠、低功耗的嵌入式CPU出现，如ARM、PowerPC等，且支持操作系统、支持复杂应用程序的开发和运行。2000年前后，芯片技术、互联网技术与嵌入式技术融合，微电子技术发展迅速，开源软件大规模运用。SoC使嵌入式系统越来越小，功能却越来越强。约从2010年开始，IoT（Internet of Things，物联网）架构和应用程序逐步增多，面向移动应用程序的操作系统Android得到大规模应用。约2020年以来，AIoT（人工智能物联网）成为主流，人工智能、5G、云计算与嵌入式技术不断融合发展，嵌入式系统越来越多地用到了人脸识别、语音识别、环境侦测等智能算法，智能设备向着嵌入式的深度学习迈进，同时涌现了大量的智能产品，包括智能无人机、机器人等。

随着数字经济、IoT、产业互联网等技术的发展与应用，传统行业基于自身转型升级的需求，开始自发探索各类创新的方式，嵌入式系统已经成为其创新的重要载体和工具。嵌入式系统与人工智能、嵌入式视觉、IoT和RISC-V等技术深度融合。随着AIoT应用、5G设备部署、智能家居、智慧出行、工业互联网等应用场景的逐步丰富，嵌入式系统不断创新，变得越发重要。

嵌入式系统市场规模巨大，主要包括消费电子、智能网联汽车、工业互联网、医疗等多个行业，嵌入式系统涉及的产业规模达2万亿美元级别。我国嵌入式系统行业也日渐壮大，嵌入式软件市场规模约为987亿元。

“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中国科学院计算技术研究所开始研发。2010年，中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司（现龙芯中科技术股份有限公司，简称龙芯中科），并开始市场化运作，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

龙芯中科面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机核心技术，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。

龙芯中科致力于龙芯系列CPU的设计、生产、销售和服务，主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”CPU、面向工业控制和终端类应用的“龙芯2号”CPU，以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”CPU。目前，龙芯中科面向网络安全、办公与信息化、工业控制及IoT等领域，与合作伙伴展开广泛的市场合作，产品在能源、金融、交通、教育等行业取得广泛应用。