2.1.1 基材的分类

在基材的分类方法中，最基本与应用最多的方法是按基材的结构特征分类，通常分为覆铜箔层压板、覆树脂铜箔、半固化片（粘结片）和无铜箔的特殊基材等几大类。

1.覆铜箔层压板

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）简称覆铜箔板、覆铜板。它是将增强材料浸以某种树脂胶液，预烘干后制成预浸渍材料（半固化片），再根据厚度要求将多个半固化片叠合在一起，在其最外层的一面或两面覆以铜箔，经过加热、加压固化后而成的板状复合材料。为了提高树脂与铜箔的黏合力，在铜箔与树脂黏结的一面，预先经过微蚀和氧化处理（又为棕化和黑化）形成微观粗糙的黏合面。以双面覆铜箔层压板为例，其结构如图2-1所示。

CCL 是印制板用基材中一类重要的产品结构形态，是目前国内外应用最广泛、用量最大的以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板所用的基材。

2.覆树脂铜箔

覆树脂铜箔（Resin Coated Copper，RCC）是在电解铜箔上，经过表面处理后，涂覆上一层有机树脂（一般厚度为50～100μm）制成B阶段树脂结构的附有铜箔的半固化片。这是20 世纪末期发展起来的新型材料，主要用于积层法制作高密度互连印制板（HDI 板），适合于印制板的小型化和薄型化要求，目前已广泛应用于高速电路的通信设备印制板和不同用途的HDI板中。

3.半固化片

半固化片，又称粘结片（Prepreg，简称 P.P），是将经脱脂处理后的增强材料浸以某种树脂胶液，预烘干后制成预浸渍材料的薄片，表面不覆铜箔，有不同的厚度规格，用于制作多层印制板时的中间层黏结的材料，经过层压、固化后成为多层印制板中绝缘材料的一部分。为了适应高精度高层数多层印制板和刚挠结合多层印制板层压的需要，近年来又开发了一种无流动性半固化片（No-flow Prepreg），它与一般半固化片的主要区别是层压过程中树脂的流动性较小，有利于保证各层导电图形的重合精度。

4.无铜箔的特殊基材

无铜箔的特殊基材是指光敏性绝缘基板，是含有光敏催化剂的绝缘材料，表面没有铜箔，在制作印制板的过程中根据需要沉积和电镀上铜箔。该材料主要用于全加成法制作印制板和HDI板。

以上几大类基材中又有不同划分规则，分为许多子类和品种。以下将重点介绍目前应用最多、最广泛的印制板基材—覆铜箔板的分类和性能。