6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺

• 书名：印制电路板的设计与制造（第2版）
• 作者名：姜培安编著
• 本章字数：462字
• 更新时间：2024-01-05 16:16:01