- 印制电路板的设计与制造(第2版)
- 姜培安编著
- 140字
- 2024-01-05 16:15:01
1.4.1 减成法
减成法制造印制板是在覆有铜箔的层压板上,通过抗蚀图形保护有选择性地蚀刻除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺方法,所以减成法又称为铜箔蚀刻法。根据印制板的类型不同,有不同的加工流程,具体的工艺流程和制造技术将在第 4 章详细介绍。减成法工艺示意如图1-2所示。
图1-2 减成法工艺示意
减成法制造印制板是在覆有铜箔的层压板上,通过抗蚀图形保护有选择性地蚀刻除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺方法,所以减成法又称为铜箔蚀刻法。根据印制板的类型不同,有不同的加工流程,具体的工艺流程和制造技术将在第 4 章详细介绍。减成法工艺示意如图1-2所示。
图1-2 减成法工艺示意