第278章 光刻机测试（下）

梁安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成...