1.2.4　PCB设计的标准规范

1.国际规范之渊源与现状

电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有3种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276。MIL-P-55110已发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为“国际电工委员会”（IEC）所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数欧商外一般较乏人引用。IPC原为美国“印制电路板协会”（Institute of Printed Circuit）的简称，创会时仅6个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到6000余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，多半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似“公开公正”的资料，事实上是便于向全球推行美式文化，此即IPC规范新颖实用的原因之一。IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250及多层板的IPC-ML-950等两份，20余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1后，竟在未出现全文改版的276A之前，贸然将新建番号未久，内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何不得而知。

2.PCB的全面质量管理

就是对PCB的整个生产过程进行质量管理。它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装和全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述4个方面。

■　产品设计良好。

■　高质量的材料及合适的设备。

■　成熟的生产工艺。

■　技术熟练的生产人员。

即使保证了上述4个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。