1.69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含义是什么？

答：Silkscreen是指PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1管脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。

Soldermask是指PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOOTOM面的阻焊，特别要注意这个是反显层，有表示无，无表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Soldermask是要把PAD露出来，这就是我们在只显示Soldermask时看到的小圆圈或小方圈比焊盘大的原因（Solder是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止在不需要焊接的地方沾染焊锡，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘大）。在生成Gerber文件时，可以观察Soldermask层的实际效果。在Soldermask层（有Topsolder和Bottomsolder）上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口。Soldermask就是涂绿油、蓝油或红油，除了焊盘、过孔等不能涂（涂了就不能上焊锡），其他部位都要涂上阻焊剂。阻焊剂有绿色、蓝色或红色。在画Cadence焊盘时，Soldermask要比Regularpad大0.15mm（6mil）。

Pastmask是指PCB设计中的钢网，包括TOP面与BOOTOM面的钢网，这个是正显，有就是有，无就是无，是针对SMD的。该层用来制作钢网（片），而钢网上的孔对应着电路板上的SMD的焊点。在表面贴装器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD贴附到锡膏上面去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD的焊接。通常钢网上孔径的大小会比电路板上实际的小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层，分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste），在Paste Mask layers（有Top Paste和Bottom Paste）上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口，机器就在此窗口内喷上焊锡了。其实就是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。