1.54 什么是铜箔？铜箔的分类有哪些？

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易黏合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。铜箔主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔的分类如下：

• 按厚度可以分为厚铜箔（大于70μm）、常规厚度铜箔（大于18μm而小于70μm）、薄铜箔（大于12μm而小于18μm）、超薄铜箔（小于12μm）。

• 按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）等。

• 按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。

• 按应用范围划分，可以分为：

覆铜箔层压板（CCL）及印制电路板用铜箔（PCB）。CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品实现电路互连不可缺少的组成部件。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

锂离子二次电池用铜箔。根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，成为锂离子电池负极集流体首选。

电磁屏蔽用铜箔。它主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。