1.52 为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少？

答：（1）BGA器件与外围其他元器件保持间距至少为3mm，有空间的情况下为5mm。

（2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距为2.5mm。

（3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距为1mm。

（4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距为2mm。

（5）PLCC表面贴装元器件脚座与其他元器件之间保持间距为3mm。

（6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其他元器件保持间距为1.5mm。

（7）插件器件背面（焊接面）与其他元器件保持间距为3mm，最好插件器件里面不要放置贴片元器件，否则返修非常困难。

（8）小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。