- Cadence Allegro 电子设计常见问题解答500例
- 黄勇等
- 275字
- 2020-08-27 18:54:26
1.5 PCB封装的组成元素有哪些?
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的元器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件高度等。
在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等)、丝印线、装配线、位号字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件最大高度、极性标识(只针对极性元器件)、原点等。如图1-7所示为QFN48的封装。
图1-7 QFN48的封装