专家推荐

刚打开这本《集成电路制造工艺与工程应用》时眼前突然一亮，发现该书完全不同于国内已出版的关于集成电路制造工艺的众多教材和著作，具有两大鲜明特点。

（1）该书针对目前集成电路生产中的先进纳米级工艺，从工艺整合角度，详细介绍集成电路的制造流程和实现方法，同时包括最新的纳米级技术（如FinFET），在解释机理的基础上突出介绍实际应用，填补了目前已出版的同类教材和著作的短缺。阅读本书将大大缩短刚毕业的本科生和研究生从介入到胜任芯片设计、版图设计、工艺流程管控等相关工作的过渡期，对已从事集成电路研制的人员也具有很大的实用参考作用。

（2）该书另一个特色是为了帮助对工艺流程的理解，包括有大量的立体图和剖面图。由于采用彩色印刷，不但美观，而且使得对工艺流程的理解从抽象变得直观明了。

在目前我国正大力发展集成电路产业的时代，此书的作用就更加不言而喻了。

——贾新章 西安电子科技大学微电子学院 教授

温德通先生的《集成电路制造工艺与工程应用》让我大开眼界，也是我这几年看到的半导体先进工艺制造技术教科书里的出类拔萃之作。书中采用了大量示意图来描述工艺制造过程，让读者直观地理解每一步工艺流程。同时，书中也详尽地讲解了最新的FD-SOI工艺技术和FinFET技术和制造过程。我相信这本书将对半导体专业的大学生、研究生、教师，以及工程技术人员学习和了解半导体芯片制造技术起到重要的作用。希望温德通先生能够不断更新这本书，使其成为半导体产业的经典教科书。

——谢志峰 艾新工商学院 院长/创始人

近十几年，我国集成电路产业发展迅速，集成电路工艺技术层出不穷，产业界急需一部对新工艺现状进行全面阐述的书籍，温德通先生结合十余年工作经验的积累，花大量的时间研究分析半导体最新工艺，写出了一部基本上覆盖所有半导体最新工艺技术，并兼具科普性与专业性的书籍。《集成电路制造工艺与工程应用》一书内容充实丰富，章节合理有序，通过3D彩图等形式将工艺细节直观、形象地展示出来，不管是半导体入门者还是具有一定工作经验的从业者，通过此书都能更宏观地理解微观的半导体工艺和器件。温先生利用工作之余将其编著成书，这种十年磨一剑的工匠精神非常值得学习和鼓励。

——陈智勇 宁波达新半导体有限公司 创始人兼董事长（国家千人计划专家）

本书最大的特色是使用了600余幅3D彩图将抽象的半导体工艺和器件的知识进行了具体化和形象化的讲解，是一本非常贴合实际应用的不可多得的作品，推荐给半导体行业的学生和初入行的同仁。

——鞠韶复 长江存储科技有限责任公司 技术基础处副总裁

半导体工艺技术涉及面很宽，包括半导体材料、工艺方案、半导体物理及器件理论，甚至还有量子力学理论等。因此要对半导体工艺技术的发展和特点作全面的介绍和比较，有着巨大的挑战性。在《集成电路制造工艺与工程应用》这本书中，作者以其扎实的知识储备和难得的跨领域工作经历为基础，采用独特的视角——从经典的TTL、PMOS、NMOS、CMOS、BiCMOS、BCD等，一直到最新的FD-SOI、FinFET等；从亚微米、到深亚微米，一直到最先进的纳米——来讲解集成电路工艺技术，循序渐进，深入浅出，很好地诠释了半个多世纪来半导体工艺技术的发展轨迹。在工艺步骤方面配以彩图讲解，也增加了学习的趣味性，增强理解与记忆。正所谓一图胜过千字。除了比较各种工艺技术方案的优劣，作者还总结了各种新的工艺方案所带来的新问题，比如HKMG工艺所增加的SiON层对等效栅极电容的不良影响。这对读者了解今后工艺技术的发展方向很有帮助。

——吾立峰 北京华大九天软件有限公司 高级副总经理

晶圆制造及测试工艺细节繁复，温德通先生的这本《集成电路制造工艺与工程应用》将晶圆制造的关键步骤提纲挈领地概括提炼出来，并辅以剖面图详细说明，简明易懂，一目了然。纵观国内的半导体工艺书籍，少有如此全面概括晶圆工艺历史及步骤的。此书不但概念全面，实用性也很强，能够全面帮助芯片设计、版图设计、工艺流程管控的人员对于晶圆制造和测试过程中引入的问题加深理解，对于芯片设计到制造整体链条都有很大的参考意义。在国家大力扶持集成电路产业的时代，相信此书的面市将给整个芯片产业及其从业人员带来很好的示范作用和促进作用!

——林峰 深圳信炜科技有限公司 研发部副总经理

《集成电路制造工艺与工程应用》是一本多元化且在实际应用层面有诸多探讨的半导体制程的参考书籍。简洁的文字配以精细的图片，令读者容易明白，期望这本书能引发更多学生和年轻人的兴趣从而投身微电子半导体，造福整个行业。

——Alex Ng晶门科技有限公司 高级设计经理

从事集成电路设计23年，看过无数讲工艺的书。从沒有一本像《集成电路制造工艺与工程应用》这样对工艺流程讲解得这么详细。书中彩色插图多，叙述深入浅出，容易理解，可以说是集成电路工艺书中的经典。更难能可贵的是对初学者或对集成电路工艺有兴趣者也是一个不错的选择。

——许尊杰 英麦科（厦门）微电子科技有限公司 模拟IC高级设计工程师

《集成电路制造工艺与工程应用》是作者依据多年的产业经验编写而成的，也是他职业生涯的宝贵经验总结。作者采用了有别于传统的半导体工艺教材的编写方法，并没有对各个传统的工艺概念进行大量的解释，而是从工艺实际应用的角度出发去介绍目前应用最广泛的各个工艺技术和一些先进的纳米级工艺技术，还用了大量篇幅去介绍各个工艺技术的物理机理。另外本书最大的特点是作者采用了大量的立体图和剖面深入浅出地介绍各个工艺技术出现的缘由和发展过程，以及这些工艺技术的实际工程应用，使晦涩难懂的工艺知识变得通俗易懂。

——毕杰ET创芯网（EETOP）创始人兼CEO

集成电路制造工艺是整个半导体产业的基石，芯片设计创新离不开对物理世界的理解和知识运用。《集成电路制造工艺与工程应用》的独到之处在于，作者温德通先生既有在半导体工艺制程一线工作的丰富经验，又曾在芯片设计公司负责和管理多家FAB工艺平台，因此能够以跨界的视角来提炼制造工艺技术全貌，既注重理论体系又强调实际运用。全书中用大量彩色剖面图，帮助读者理解晶圆制造的关键步骤和器件知识，简明易懂，足见作者的功力和匠心。希望本书能给予读者启发和帮助，帮助培养出更多优秀的集成电路人才。

——张竞扬 摩尔精英创始人兼CEO