- SiP系统级封装设计与仿真
- 李扬 刘杨编著
- 75字
- 2024-11-02 10:08:37
第1章 Mentor公司SiP设计仿真平台
关键词:Package、SiP、MCM,塑料封装、陶瓷封装、金属封装,Mentor, AdvPkg,3D实时DRC、EP、RF、AI,系统设计协同,Xtreme实时团队协同,SiP仿真,已完成的项目
关键词:Package、SiP、MCM,塑料封装、陶瓷封装、金属封装,Mentor, AdvPkg,3D实时DRC、EP、RF、AI,系统设计协同,Xtreme实时团队协同,SiP仿真,已完成的项目