1.3.2 国内的发展现状

我国MEMS的研究始于20世纪90年代初，起步并不晚，在“八五”、“九五”期间得到了科技部、教育部、中国科学院、国家自然科学基金委和原国防科工委的支持。经过10年的发展，我国在多种微型传感器、微型执行器和若干微系统样机等方面已有一定的基础和技术储备，初步形成了几个MEMS研究力量比较集中的地区。包括京津地区，如清华大学、北京大学、中科院电子所、原信息产业部电子13所、南开大学等；华东地区，如中科院上海冶金所、上海交通大学、复旦大学、上海大学、东南大学、浙江大学、中国科技大学、厦门大学等；东北地区，如信息产业部电子49所、哈尔滨工业大学、中科院长春光机所、大连理工大学、沈阳仪器仪表工艺研究所等；西南地区，如重庆大学，原信息产业部电子24所、44所和26所等；西北地区，如西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、航空618所、航天771所等。这些因地域而组成的研究集群，已形成彼此协作、互为补充的关系，为我国的MEMS研究打下了良好的基础。

在科研能力积累上，1996年建设的微米/纳米加工技术国家级重点实验室，使我国的MEMS加工技术研究得到较大提高，实验室购置了当时国际上最先进的MEMS加工关键设备，如STS深槽刻蚀机、键合对准机、可用于硅/玻璃静电键合和硅/硅预键合的Karlsuss键合机、LPCVD、压塑机等，连同配套的IC设备，如溅射台、扩散炉、RIE刻蚀机、PECVD、光刻机等设备，初步构成了具有国际先进水平的MEMS加工线。这些设备结合一些分散于各研究机构的微电子工艺线和微加工设备，组成了目前我国的MEMS加工技术基础。在上述设备的基础上，已开发出具有一定水平的MEMS加工技术。其中北京大学所属微米/纳米加工技术重点实验室分部开发出4种MEMS全套加工工艺和多种先进的单项工艺，已制备出加速度计样品，并已开始为国内研究MEMS的单位提供加工服务。上海交通大学所属微米/纳米加工技术重点实验室分部可以提供非硅材料的微加工服务，如LIGA技术制作高深宽比微结构的基本加工技术，紫外深度光刻（UV⁃LIGA）、高深宽比微电铸和模铸加工，功能材料薄膜制备等。中国电子科技集团微电子研究所研究的融硅工艺也取得了较大进展，已制备出微型加速度计和微型陀螺样品。另外，由北京大学牵头，联合了东南大学、南开大学、中国华大集成电路设计中心、中国科技大学等国内优势单位，在国家“973计划”资助下开展了“微系统设计方法、建模、数据库和仿真相关问题研究”，目前已经建立了一个包括版图设计、工艺模拟、性能分析等主要功能的MEMS CAD原型系统IMEE 1.0。

经过10多年发展，我国已在微型惯性器件和惯性测量组合、机械量微型传感器和制动器、微流量器件和系统、生物传感器和生物芯片、微型机器人和微操作系统、硅和非硅制造工艺等方面取得一定成果。现有的技术条件已初步形成MEMS设计、加工、封装、测试的一条龙体系，为保证我国MEMS技术的进一步发展提供了较好的平台。中国MEMS研究的覆盖面是很宽的，跟踪美国、日本和西欧新器件的速度是比较快的。从科研的角度来看，中国列于国际排名的前十位之中。然而，中国MEMS的发展存在严重的缺陷，应该从以下几方面来实现MEMS的跨越式发展。

（1）集中力量，统一指挥。打破部门、地区的界限，集中优势力量确保计划的实施，在落实任务和经费分配时实行招标或择优委托，把任务落实到确有优势的单位和专家集体，并重点在研究单位相对集中的地区建设若干个各具特色的材料、设计、工艺、装备与制造基地，形成MEMS先进制造加工基地网，避免过去各单位重复研究、分散立项的弊端。经费专款专用，在人、财、物上集中力量统一指挥，充分发挥有限资源的作用。

（2）创新机制。MEMS基础研究、工艺研究、装备研发、产业化等诸多环节要有机结合，防止科研与市场脱节、工艺与装备脱节；采取政府导向、“产学研”联合、市场化运作的方针，以多种形式吸引地方、企业共同投资。

（3）引进人才，加强合作。把人才作为MEMS研发的关键因素之一，通过多种机制和特惠政策支持，吸引国内外MEMS研发的高层次人才。积极开展MEMS的国际交流合作，提高我国MEMS研究的起点。

（4）跨越发展。在MEMS设计、工艺、制造装备等方面，鼓励创新，开发具有自主知识产权的技术，实现MEMS的跨越发展。