1.3 IC设计流程

从图1.4可以看到，超大规模集成电路VLSI的设计包括四个主要的设计，包括逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计（工艺模拟、器件模拟），各子系统采用并行设计来实现。

图1.5是一个VLSI的Top Down方式的设计流程，包括行为设计、结构设计、逻辑设计、电路设计、版图设计。

高层综合包括电路的行为级描述和结构设计，其目标是在满足性能、面积和功耗的约束条件下，设计一个代价最小的硬件结构，得到功能的寄存器级最佳设计；

逻辑综合需要门级的仿真和测试，取得面积、速度和功耗相对折中的指标；

物理综合就是版图设计及布图设计，包括逻辑划分（Partition）、布局（Placement）、布线（Routing），还有设计规则检查（DRC）、电学规则检查（ERC）、版图与电路图的校验（LVS）、版图参数提取（LPE）和后仿真（PostSIM）。

按照设计流程，通常将系统和功能的设计及结构和电路的设计称为前端设计（Fore End Design），版图设计称为后端设计（Back End Design）。

图1.6是一个实际的芯片设计流程，在给定的统一的设计数据库的前提下，采用分层分级的设计方式来实现。

图1.7是一个SOC的芯片设计流程，涉及系统、硬件、软件和测试等多个领域，各领域的设计在SOC的设计上融合在一起，从图1.7可以看出，与VLSI的设计一样，按层次划分，从宏观到微观，仍然包括前端设计和后端设计。