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电子制造与封装
更新时间：2018-12-27 16:26:45 最新章节：9.9 清洗及返修技术
书籍简介
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
上架时间：2010-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
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杜中一主编
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