会员
电子制造与封装
更新时间：2018-12-27 16:26:45 最新章节：9.9 清洗及返修技术
书籍简介
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
上架时间：2010-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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杜中一主编
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- 会员本书在分析各代移动通信理论与技术升级内在动力的基础之上，阐述“人—机—物—灵”融合的6G网络形态，进而从容量分析、系统演进、网络自治等方面探讨6G组网理论及其关键技术，并对6G网络多域资源协同及边缘智能技术进行系统介绍。本书适合希望了解6G需求及潜在技术的人士阅读，不仅可作为移动通信行业从业人员和垂直行业相关人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生、硕士生和博士生的专业课教材。工业20.3万字
- 会员天地一体化信息网络是服务于全球、带动全社会相关产业快速高质量发展的战略性信息网络基础设施，而网络服务是基于网络基础设施为各种网络业务提供共性支撑的信息服务化平台。针对天地一体化信息网络的网络服务平台，本书介绍了网络服务的基本概念、核心技术、发展历程以及发展趋势等内容，然后对网络服务平台的总体架构、基础设施管理，以及组网控制、接入控制、会话控制、网络管理、网络融合通信等方面的内容进行了深入的介绍。本工业14.7万字
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