会员
半导体制造技术导论
更新时间：2018-12-26 21:46:23 最新章节：15.1 参考文献
书籍简介
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间：2013-01-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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最新章节
(美)Hong Xiao(萧宏)
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- 会员面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求，现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略，难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度，利用人机赋能获取网络知识，由知识指导生成网络资源调度策略，实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合，有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章，内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字
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