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前言
第1篇 原理图设计
第1章 Allegro SPB 16.3概述
1.1 常用EDA软件
1.2 Cadence软件平台构成
1.3 Allegro SPB 16.3的新功能
1.4 PCB典型设计流程
1.5 安装Allegro SPB 16.3
第2章 Design Entry CIS原理图设计平台
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2.1 Design Entry CIS软件组成
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2.2 文件类型
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2.3 原理图工作界面
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2.4 设置基本参数
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2.5 绘图的基本操作
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第3章 创建元件原理图封装
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3.1 元件类型和元件库
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3.2 项目实例
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3.2 创建元件原理图封装库
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3.3 制作元件原理图封装
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第4章 原理图设计规范及实例
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4.1 原理图设计的一般规范
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4.2 原理图实例——伺服电控系统
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第2篇PCB布板设计
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第5章 PCB Editor设计平台
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5.1 PCB Editor界面
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5.2 设置PCB Editor工作环境
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5.3 PCB Editor的基本操作
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第6章 元件PCB封装制作及其实例
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6.1 PCB封装理论
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6.2 PCB封装的命名规则
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6.3 PCB封装制作方法及其实例
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第7章 建立电路板图
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7.1 建立板框机械符号
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7.2 创建电路板
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7.3 导入网表
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7.4 工程板图效果
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第8章 约束管理器及约束设置
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8.1 约束管理器
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8.2 约束对象优先级
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8.3 设置设计约束规则
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8.4 设置设计约束
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8.5 设置元件属性
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8.6 设置布线约束
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8.7 约束管理器的其他设置
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第9章 PCB布局技术及其实例
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9.1 布局的一般原则
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9.2 规划电路板
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9.3 手工布局
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9.4 自动布局
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9.5 工程实例的布局效果
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第10章 PCB铺铜操作及其实例
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10.1 铺铜基本概念
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10.2 平面层铺铜
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10.3 分割平面层铺铜
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第11章 PCB布线技术及其实例
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11.1 布线的基本原则
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11.2 布线的基本设置
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11.3 扇出布线
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11.4 群组布线
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11.5 蛇形布线
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11.6 差分对布线
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11.7 高速网络布线
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11.8 45°角布线调整
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11.9 改善布线连接
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11.10 优化布线
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11.11 自动布线
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第12章 PCB后续处理
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12.1 添加测试点
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12.2 表层铺地铜
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12.3 DRC检查
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12.4 重排元件序号
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12.5 调整文字
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12.6 添加文字信息
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12.7 回注
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第13章 PCB设计输出
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13.1 输出光绘文件
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13.2 PCB打印输出
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13.3 报表输出
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第14章 高速PCB设计概要
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14.1 高速PCB的概念
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14.2 电子线路设计准则
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14.3 信号完整性仿真
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14.4 电磁兼容性设计
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14.5 电源完整性设计
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第3篇PCB板仿真
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第15章 仿真前的准备工作
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15.1 IBIS模型及其验证
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15.2 预布局
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15.3 电路板设置要求
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第16章 PCB板的SI仿真技术
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16.1 PCB SI的基本环境和功能
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16.2 PCB SI的仿真流程
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16.3 设置PCB SI的仿真参数
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16.4 SigXplorer工具
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16.5 SigWave工具
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第4篇SPB电路设计综合实例
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第17章 经典实例1——DSP数字视频处理系统
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17.1 整体设计规划
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17.2 制作元件封装
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17.3 原理图设计
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17.4 PCB板图设计
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17.5 PCB板图信号完整性仿真
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17.6 输出工程文件
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17.7 实例小结
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第18章 经典实例2——基于FPGA+SDRAM的图像显示板设计
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18.1 项目背景
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18.2 建立工程与设计原理图
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18.3 SDRAM时序分析
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18.4 PCB板图信号完整性仿真过程
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18.5 关键信号SI仿真结果分析
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18.6 输出工程文件
更新时间:2019-01-09 14:30:05